但英迪芯微并不僅僅聚焦于車規專用芯片，也同步開啟了醫療器械驅動芯片的研發?！搬t療和車規芯片的研發是同時開始的，只不過因為醫療的芯片不需要AECQ100等汽車相關認證，所以可以更早地推向市場，這也使我們早期有了一些現金流，能夠養活團隊?！?

相對而言，車規專用芯片則布局門檻高，導入周期相對較長。莊健坦言，2021年之前，和英迪芯微一樣聚焦于數?；旌闲盘柼幚硇酒钠髽I并不多，因為做車規芯片，特別是模數混合信號芯片這樣一個比較復雜、周期比較長的產品，非常考驗企業家的定力。

他表示：“很多企業可能會選擇先做單純的信號鏈芯片，或者單純的車規電源芯片，再或者單純的車規通用MCU，但不會一上來就做整合度這么高的芯片，這和企業的定力、耐力、能力相關，另外企業如果沒有這樣一些模擬的人才、數字的人才整合在一起，也做不來。”

據了解，在創業初期，英迪芯微歷經諸多艱辛?！耙婚_始，公司因為不知名，品牌受到質疑，另外很多客戶也會質疑，你的專利是不是侵犯別人專利，你的供應鏈能不能跟得上，你的品質到底能不能符合車規，可以說每一個環節都是挑戰。”莊健如此表示。

不過他也深知，這些質疑，每一家公司在創業階段都難以避免，“只有一步一步地用實際行動，去踏踏實實地把一個個坑填掉，用實際的產品去回答這些問題。比較慶幸的是，剛開始我們遇到了比較支持我們的一些客戶，在他們的幫助下我們慢慢地做出了一些成功的案例，這大大增強了產品說服力?！?

事實上，隨著外部生態、自身產品以及供應鏈的逐漸成熟，市場對于英迪芯微的認可度逐步提升。2019年，英迪芯微車規專用MCU實現量產，2020年真正放量，而后一路開掛。

據悉，花了四年時間，英迪芯微在汽車前裝市場實現了第一個1000萬顆芯片的出貨，而后分別僅花了六個月和三個月的時間，實現了第二個和第三個1000萬顆芯片的出貨。據莊健透露，在2023年第一季度，英迪芯微單月芯片出貨量就將達到1000萬顆。

用新爆品打開更大市場空間

在出貨量增長以及出貨節奏加快的同時，英迪芯微正試圖打開更大的市場空間。據悉，英迪芯微除了保持現有的現金流產品的市場和技術壁壘，還會每年在一些車載新應用上推出新的爆發點，今年也不例外。

近幾年，矩陣大燈裝配率正加速提升，不少車型已將矩陣大燈作為全系標配配置，例如特斯拉已全系標配矩陣大燈，奧迪A6L、大眾 ID.4 X以及比亞迪唐、漢等眾多車型中，矩陣大燈也已成為全系標配配置。

不僅如此，矩陣大燈配置不斷下探。據相關行業報告，主流車型中矩陣大燈最低標配價格已下探至10萬元左右，少數10萬元以下車型也有搭載。

在接受采訪時，莊健直言，2023年可能是矩陣大燈的元年，很多車企會在這一年推出裝配有矩陣大燈的車型?！爸笆苤朴谌毙镜纫蛩兀瑖鴥葟S商進度稍慢，矩陣大燈裝配率相對較低，現在我們把供應鏈的問題解決了，這會加快矩陣大燈的滲透?！?

據悉，在2022年第四季度，英迪芯微推出了應用于矩陣大燈的頭燈驅動芯片產品，目前該產品已量產，預計將成為其在2023年的一個新的爆發點。

而伴隨這一產品的推出，在車載燈控領域，英迪芯微已經形成一個十分完整的產品矩陣，產品廣泛適用于頭燈、車內氛圍燈、尾燈、充電指示、擋位指示、座椅按鍵、方向盤按鍵、空調出風口等眾多應用場景。

除車載燈控外，英迪芯微也早已涉獵汽車微馬達市場，并視之為爆炸式增長市場。在這一領域，英迪芯微已推出部分汽車微馬達控制芯片，且正不斷豐富產品品類。

不僅如此，英迪芯微還在走向高壁壘市場。據了解，英迪芯微基于自身大量車載模數混合芯片成熟IP，正積極布局線控底盤和車身域控制的驅動芯片產品，并推出涉及汽車駕駛安全及功能控制部分的解決方案。

對此，莊健指出，接下來英迪芯微要做大做強，一條線是增加品類，另外一條線就是增加一些技術壁壘高的產品，“我們選擇了線控底盤相關的一些驅動芯片?！?

他表示：“我們看到有一些國內廠商，他們也想要進到這一領域，但大多數還是拿著原本消費類或者家電上面的一些芯片去做認證，其實這在車身上是非常危險的。要知道，線控底盤驅動芯片對功能安全的要求非常高，所以要從需求分析開始重新設計。我們也正是從這里看到了機會?！?

另外，從近兩年缺芯的情況來看，線控底盤驅動芯片是被國外芯片廠商所壟斷的市場，這也使得很多整車廠產能受限，甚至嚴重減產。“國內一些廠商想要去做，但做到最后還是缺這些芯片?！鼻f健表示，在市場需求以及使命感的推動下，英迪芯微決定去做這方面產品，幫助國內產業鏈把這一塊補上去。

持續提升研發與量產落地能力

不難看出，歷經幾年沉淀，英迪芯微已走出一條屬于自己的路子，且越走越順。據莊健透露，2022年，英迪芯微業績預計將達到2021年的2.5倍，且已連續4個季度實現盈利，2023年，公司業績還將繼續飆升，預計將達到2022年的2-3倍。

那么在走出這樣一種產品發展路徑之后，英迪芯微會否擔心別的公司復制？面對這一問題，莊健直言“并不擔心”。

他表示：“如果是大的公司來復制這樣一個模式，它的專注度肯定不及我們，我們全公司90%的產品是車規，所有的人力、物力、財力都專注在這一塊。如果同等規?；蛘呤切∮谖覀円幠５囊恍┕緛砜截?，也不用去害怕，因為在現在這個時機點再去做這個領域的產品，已經錯過了市場機會，它們已經沒有時間慢慢來開發這樣一些產品了?！?

業界周知，2020年下半年，汽車行業開始缺芯，而英迪芯微早在此之前就進入了這一領域，這使其在行業缺芯之時，已經具備量產落地能力。

“當2020年缺芯情況出現的時候，針對傳統應用的一些芯片，我們已經實現量產，所以當有缺口的時候，我們可以迅速地替補上去。”據莊健透露，目前英迪芯微已經形成內外雙循環的供應鏈體系，且在每一個供應鏈環節都做了雙備份，“公司目前已與四大晶圓廠合作，其中包括兩家海外晶圓廠，以及兩家中國本土的晶圓廠，它們可以相互輔助，確保產品穩定供應?！?/strong>

另值得注意的是，汽車行業缺芯，其實并非源于存量應用的增加，更關鍵原因在于，汽車新四化的推進催生了許多新的需求，而這要求相關企業要提早布局相應的產品，以滿足這些新需求。

“在汽車電子電氣架構走向集中化的過程中，大家看到了從功能域-區域域-中央計算這一變遷過程，但是忽略了周邊模數混合芯片的變化?！鼻f健提到，在汽車智能化的過程中，一定要有執行器件和感知器件，而這些器件都是在末端，且用的都是模數混合的芯片，因此模數混合芯片的用量會不斷增多，且有一些新的形態的變化。

據悉，英迪芯微就提早開發了針對性的產品以滿足這些新需求。不僅如此，莊健表示：“英迪芯微和其他企業最大的區別是，我們集合了一批在數字和模擬方面都非常專業的人。且在過去5年，我們積累了許多我們自己的silicon approvel的模數混合IP，這使我們在看到了一些新機會的時候，可以重新組合出一些新的芯片，快速地推出新的產品。”

事實上，無論從產業還是資本市場來看，英迪芯微車規芯片研發與量產落地能力都已被高度認可，近期英迪芯微新獲3億元戰略融資，就很好地證明了這一點。據悉，此輪融資由長安安和、東風交銀、星宇股份、正賽聯及老股東臨芯投資聯合領投，國聯通宜、科宇盛達、前海鵬晨和正海資本參與跟投。

而按照英迪芯微的規劃，其還將利用此次融資資金繼續強化相關能力。據莊健透露，此次融資資金仍將主要用于研發，“一方面拓展我們的研發人員，另一方面拓展我們的產品品類，包括高壁壘的一些產品。”

據了解，在2023年，英迪芯微員工人數將增加50%，且主要是研發人員。另外，除無錫研發中心、蘇州研發中心、上海研發中心，英迪芯微上海張江研發中心也將于2023年春節后正式揭幕。

總而言之，如今已然起勢的英迪芯微，仍在加速蓄力，醞釀更多可能性。在此基礎上，這家公司還將帶來怎樣的驚喜表現？蓋世汽車將持續關注。

（注：本文配圖均來自“英迪芯微”）