鐵件直接鍍銅無需氰化物,走位好,高效環保
RC-CU200 無氰堿性鍍銅工藝
工藝特點:
CU200是我公司引進國外技術最新研制開發的新一代無氰鍍銅新工藝,其特點如下:
- 無需氰化鈉,很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍,結合力強
- 鍍液穩定可靠,壽命長
- 鍍液活性強,陰極極化電位大,鍍層可加厚,光亮度高,無脆性
廢水處理容易,只需加沉淀劑就可以除去有機物,可達標排放。
溶液組成及操作條件:
原材料及操作條件 |
掛鍍 |
滾鍍 |
純水 |
600(500-650)毫升/升 |
660(475-625)毫升/升 |
RC-CU200A |
400(250-350) 毫升/升 |
250(200-300)毫升/升 |
RC-CU200B |
100(80-120)毫升/升 |
90(80-100)毫升/升 |
pH值 |
9.5(9.5-10) |
9.5(9.5-10) |
溫度 |
50(40-60) ℃ |
50(40-60) ℃ |
Dk(A·dm-2) |
1(0.5-1.5) |
0.6(0.1-0.9) |
SA:SK |
1.5:1 |
1.5:1 |
陽極 |
軋制高純銅板 |
軋制高純銅板 |
時間 |
2-10分鐘 |
20-30分鐘 |
攪拌 |
陰極移動或空氣攪拌(視情況) |
陰極移動或空氣攪拌(視情況) |
過濾 |
連續過濾 |
連續過濾 |
鍍液配制(掛鍍,以100L為例)
- 鍍槽中加入60L去離子水,加人30L200A溶液(內含銅900g),攪拌。
- 用50%KOH溶液調pH值,控制溶液pH值9.5。
- 加入200B光亮劑10L,攪拌,加去離子水達工作體積,攪拌均勻。
- 加熱至工作溫度,試鍍。
鍍液的控制與維護
- 200A電鍍濃縮液為基礎基質提供銅。在電鍍過程中,沉積的銅由陽極侵蝕補充。帶出的復雜藥劑由添加200B補充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時才能添加200A。鍍液中銅含量,掛鍍一般維持在8~10g/L,滾鍍維持在6~8g/L。在生產過程中由于鍍液的帶出損耗和電極過程的損失,可根據化學分析進行補充,每缺少銅lg/L,可補充200A33mL/L。
- 200B補充液中含復雜藥劑,它的添加可作為帶出的補充和因電化學作用而消耗的量,過少將會引起結合力下降,輕微過量將不會引起什么不良影響。200B補充液中含有較強酸性物質,所以添加小心,且加入后需要用50%的氫氧化鉀調整pH值。200B的消耗量約為100~150mL/kAh,也可根據霍爾槽試驗添加。
- 鍍液的pH值應控制在9.5~10,不可低于9,以免影響鍍層結合力,升高pH值用氫氧化鉀,降低pH值用200B。
- 陽極材料采用軋制高純銅板為好,為防止陽極泥及銅粉污染鍍液,最好用尼龍套,并連續過濾鍍液。
- 應嚴格防止CN一和鐵、銅、鎳、鉻等金屬離子污染槽液,導致鍍層外觀變差,產生霧狀,結晶粗糙,色澤暗紅等缺陷。
鍍液中銅的分析
- 吸取鍍液5mL置于250mL錐形瓶中,加水25mL,搖勻。
- 加過硫酸銨(NH4)2s2o8 3g,搖勻片刻,加1:1氨水10mL,溶液為清澈深蘭色,加水60mL,搖勻。
- 加PAN指示劑5~6滴,溶液呈紫紅色。
- 用0.05M EDTA標準溶液滴定至由紫紅色變黃綠色為終點。
計算:Cu/g·(1/L)=0.635×V
環保與安全
- 為了避免產品對人及環境的危害,獲得產品的安全說明書及環境保護說明書是必要的。本公司產品的安全技術說明書(MSDS)包含了這些說明。
質保
- 我公司為產品質量提供在有效的法律范圍內的責任擔保。
- 客戶對產品進行再包裝后的產品質量不在我公司的質保范圍內。
- 在使用時,無論用戶有任何問題,本公司技術服務人員將隨時解答。
產品顏色及包裝
- 200A為藍色液體,用塑料桶包裝。包裝規格為25kg/pcs。
- 200B為無色液體,用塑料桶包裝。包裝規格為25kg/pcs。
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